QuickBond

Assure une forte adhérence
à la dentine et à l'émail

Le primaire peu acide dissout la boue
dentinaire et peut ainsi pénétrer dans
les tubules dentinaires et la dentine
péritubulaire

Création d'un réseau très étendu
de micro-porosités à la surface de
l'émail qui permet un meilleur collage

Absence de sensibilité
post-opératoire

Utiliser le chémo activateur Bond
Activator pour rendre l’agent de
collage auto. Idéal pour les
interventions dans les zones
inaccessibles à la lumière

Restaurations en composites par technique directe

Pour le collage de tous les matériaux d'obturation,
composites auto et photo polymérisables,
compomères et ciments résines, couronnes, bridges,
onlays et inlays